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电路板叠层PCB规划

2020-10-16 04:16:21    150次浏览

高速PCB设计的头等大事一定是电路板叠层。基板是装配中重要的组成部分,其规格必须精心策划,避免不连续的阻抗、信号耦合和过量的电磁辐射。在查看您下次PCB设计的电路板叠层时,请牢记以下提示和建议:

所有信号层需相邻并紧密耦合至不间断的参考平面,该平面可以创建一个明确的回路,消除宽边串扰。

每个信号层的基板都邻接至参考平面

有良好的平面电容来减少高频中的交流阻抗。紧密耦合的内电层平面来减小顶层的交流阻抗,极大程度减少电磁辐射。

降低电介质高度会大大减少串扰现象,而不会对电路板的可用空间产生影响。

基板应能适用一系列不同的技术。例如:50/100欧姆数位,40/80欧姆DDR4,90欧姆USB。

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