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株洲电路板设计,满足客户的不同需求

2020-11-24 08:42:02 7次浏览

价 格:面议

一、国内用的比较多的是protel,protel 99se,protel DXP,Altium,这些都是一个公司发展,不断升级的软件;当前版本是Altium Designer 15 比较简单,设计比较随意,但是做复杂的PCB这些软件就不是很好。

二、Cadence spb软件Cadence spb这是Cadence的软件,当前版本是Cadence SPB 16.5;其中的ORCAD原理图设计是国际标准;其中PCB设计、仿真很全,用起来比protel复杂,主要是要求、设置复杂;但是为设计做好了规定,所以设计起来事半功倍,比protel就明显强大。

三、Mentor公司的BORDSTATIONG和EE,其中BOARDSTATION由于只适用于UNIX系统,不是为PC机设计,所以使用的人较少;当前MentorEE版本为Mentor EE 7.9和Cadence spb属于同级别的PCB设计软件,它有些地方比cadence spb差,它的强项是拉线、飞线,人称飞线王。

设置技巧

设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;

对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。

PCB布局规则:

1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的小间距应在1MM以上。

4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。

1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。

2一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。

3、重量超过15G的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又热的元器件,不应放到电路板上,应放到主机箱的底版上,且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。

4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求,一些经常用到的开关,在结构允许的情况下,应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能头重脚轻。

放置顺序

1、放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。

2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。

3、放置小的元器件。

布局检查

1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。

2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。

3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。

3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。

4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。

5、散热性是否良好。

6、线路的干扰问题是否需要考虑。

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