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长沙pcb板设计公司,因为专业所以信赖

2021-07-30 09:24:01 229次浏览

价 格:面议

1、高频元件:高频元件之间的连线越短越好,设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰,易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。

2、具有高电位差的元件:应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离,以免出现意外短路时损坏元件。为了避免爬电现象的发生,一般要求2000V电位差之间的铜膜线距离应该大于2mm,若对于更高的电位差,距离还应该加大。带有高电压的器件,应该尽量布置在调试时手不易触及的地方。

3、重量太大的元件:此类元件应该有支架固定,而对于又大又重、发热量多的元件,不宜安装在电路板上。

4、发热与热敏元件:注意发热元件应该远离热敏元件。

传统的PCB设计流程,在信号速率越来越高,甚至GHZ以上的高速PCB设计领域已经不适用了。高速PCB设计必须和仿真以及验证完美的结合在一起。而仿真也不是传统意义的简单的对设计进行验证,而是嵌入整个设计流程的前仿真得到规则,规则驱动设计,到后的后仿真验证。

数字聚波可以完成讯号的组合处理。在数字聚波中,经由身体内某一点反射回来的回波脉冲讯号会在每一信道内先储存起来,然后按照其先后次序排列一起,并将之固定成为同调讯号,然后聚集起来。这种将多个模拟/数字转换器的输出聚集一起的处理方法可以提高增益,因为信道内的噪声是互不相关的。(备注:模拟聚波技术基本已经成为过时的方法,现代所采用的大部分为数字聚波)。影像的形成,是于接近转换器系统的仿真层取样,将其存储起来,再以数字化把它们聚集在一起而成。

DBF 系统需要的信道与信道匹配。两信道均需要VGA(视频图形数组),这种情况将会持续,直到模拟/数字转换器设备足够应付大的动态范围,并可以提供合理的成本和低耗电量。

焊盘是PCB设计中常接触也是重要的概念,但初学者却容易忽视它的选择和修正,在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘,如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等,但有时这还不够用,需要自己编辑。例如,对发热且受力较大、电流较大的焊盘,可自行设计成“泪滴状”,在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中,不少厂家正是采用的这种形式。

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