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长沙电路设计,您的满意是我们的追求

2021-07-30 02:57:01 247次浏览

价 格:面议

(1)避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。

(2)机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。

(3)已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定,使之以后不被误动。

(4)导线的宽度小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取12mil。

(5)在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。

(6)当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于1.5mm,宽为1.5mm和长圆形焊盘。

(7)设计遇到焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样焊盘不容易起皮,走线与焊盘不易断开。

(8)大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。

(9)尽可能缩短高频元器件之间的连线,减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。

高速模拟/数字转换器 (High speed ADC) 通常是模拟前端PCB电路系统里基本的组成组件。由于模拟/数字元转换器的性能决定系统的整体效能表现,因此系统制造商往往将模拟/数字转换器视为重要的组件。本文将详细介绍超音波系统前端的运作原理,并特别讨论模拟/数字转换器在其中所发挥的作用。

在PCB设计超音波系统的前端PCB电路时,制造商必须审慎考虑几项重要因素,以便进行适当的取舍。医务人员能否作出正确的诊断,乃取决于模拟PCB电路在这个过程当中关键性的作用。

网格状填充区(External Plane )和填充区(Fill)

正如两者的名字那样,网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的,填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别,实质上,只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别,所以使用时更不注意对二者的区分,要强调的是,前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用,适用于需做大面积填充的地方,特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。

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